温度传感器类型HBM4E

  芝能智芯出品 在 MI350 系列推出之际，AMD 同步发布了基于 CDNA 4 架构的新一代加速器，并配合 ROCm 7 软件栈进行全方位优化。 这一代产品从底层芯片设计、封装方式，到计算单元架构、内存拓扑和低精度计算格式，都进行了面向 AI 的系统性重构

  灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller，具有高速率、低功耗和小面积的优点，不仅支持低功耗掉电模式和ECC（错误校正码）功能，还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒，以确保客户在设计中的灵活性和兼容性

  芝能科技出品 P3更新了年度的报告《P3 AD Market Insights》，我们分出行服务和智能驾驶两个方向来看。 出行服务（Mobility-as-a-Service, MaaS）通过整合公共交通、共享出行和自动驾驶等多种交通方式，正成为全球城市解决交通拥堵、碳排放和效率问题的核心方案

  10万平米，1700+展商，15场同期活动.....今年4月，来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴！

  慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电

  摩尔斯微电子，全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商，今日宣布全球首款通过 Wi-Fi 联盟认证的 W摩尔斯微电子